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WDS-650

  • 所属分类 : 涂覆周边设备

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产品介绍

WDS-650机器特点:

1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计,具有自动焊接/自动拆下和自动贴装功能。

2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制,随时显示8条温度曲线,温度精确控制在+1度。8段温度控制,卓越的控温系统能更好的保证焊接效果。

3. 上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板大面积预热,使焊接达到最佳效果。

4. 第二温区独特的pcb支撑设计,可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。

5. 选用高精度K型热电偶闭环控制,3个外置测温接口实现对温度的精密检测。

6. 可储存多组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

7. PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式万能夹具对PCB起到保护作用。

8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。

9. BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。

10. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置,操作方便灵活,确保对位精度控制在0.01mm

11. 本机采用高精度光学视像对位系统,具有放大缩小功能且自动聚焦,配15〞彩色液晶监视器。自动化程度高,可避免人为作业误差,对无铅工艺和pop封装等器件返修能达独特的效果。

12.本机具有超温报警功能,超温后会自动切断加热。

13.高灵敏度光电开关,设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。

 

WDS-650技术参数:

总功率

5200W

上部加热功率

1200W

下部加热功率

1200W

下部红外加热功率

2700W1200W受控)

电源

单相(Single Phase)  AC 220V±10  50Hz

定位方式

V字型卡槽,PCB支架可XY 任意方向调整,激光定位灯快速定位。

温度控制

高精度K型热电偶(Ksensor)闭环控制(Closed Loop),上下独立测温

温度精度可达正负1度;

电器选材

高灵敏触摸屏+温度控制模块+PLC+步进驱动器

最大PCB尺寸

460×430mm

最小PCB尺寸

10×10mm

测温接口数量

3

芯片放大倍数

2-50

PCB厚度

0.5-8mm

适用芯片

0.8mm-8cm

适用芯片最小间距

0.15mm

贴装最大荷重

1000G

贴装精度

±0.01mm

外形尺寸

L680×W700×H920mm

机器重量

净重68kg

 


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